本文主要介紹了LTCC技術(shù)的市場背景、特點、技術(shù)性能優(yōu)勢和在移動通信領(lǐng)域中的應用情況。
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網(wǎng)版清洗是LTCC加工過程中一道重要的工序,它對LTCC產(chǎn)品中通孔和線條圖案精度和連通可靠性起著極為重要的作用。特別是在網(wǎng)版再次使用過程時,只有將網(wǎng)版圖案和絲網(wǎng)網(wǎng)孔中的金屬漿料xx干凈才能滿足后續(xù)印刷的質(zhì)量要求。分析了目前清洗工藝的現(xiàn)狀,對網(wǎng)版清洗工藝進行優(yōu)化,通過半自動清洗設備和清洗劑進行分析比較,并對關(guān)鍵工藝因素開展正交試驗,獲得了較優(yōu)的工藝參數(shù)。
絲網(wǎng)印刷是LTCC技術(shù)中導體圖形制作的關(guān)鍵工藝，印刷網(wǎng)版的質(zhì)量直接決定了絲印線條的好壞。介紹了LTCC印刷網(wǎng)版制作的工藝流程，對其關(guān)鍵工藝步驟進行了分析研究，并給出了網(wǎng)版制作過程中的工藝要點。
背景技術(shù)：
低溫共燒陶瓷（ltcc）技術(shù)是上世紀八十年代發(fā)展起來的無源元件集成電路技術(shù)。ltcc基板支持多層布線，能將部分無源元件集成到基板中，使其具有高速、高頻、高密度、高可靠性等優(yōu)點，有利于系統(tǒng)小型化，可以在提高電路組裝密度的同時提高系統(tǒng)的可靠性。因此，ltcc被廣泛應用于微波通信、航空航天和軍事電子等領(lǐng)域中。
ltcc基板中的導體圖案是通過絲網(wǎng)印刷方式實現(xiàn)的。目前，行業(yè)內(nèi)ltcc基板印刷的最細線條是100μm。隨著電子裝備朝著高頻、小型化、高集成度的方向發(fā)展，對ltcc基板提出了更高的要求，互連線條由原來的100μm需要提高到50μm。要想實現(xiàn)50μm細線條的加工能力，首先要制作出50μm的高絲網(wǎng)制版。因此，高絲網(wǎng)制版是實現(xiàn)ltcc基板精密布線制造的基礎。
高絲網(wǎng)制版的制作主要包括繃網(wǎng)、涂感光膠、曝光和顯影等工序。其中，繃網(wǎng)過程中網(wǎng)布規(guī)格參數(shù)、張力均勻性等因素都影響著網(wǎng)版上線條圖案的解析能力和精度。通常，為了降低成本，實現(xiàn)較好的張力均勻性，多采用復合繃網(wǎng)的方式。但是，按照常規(guī)方式進行50μm的高絲網(wǎng)制版時，要么網(wǎng)布的解析能力差，線條精度超差，要么網(wǎng)版張力均勻性差，不能滿足使用要求。
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