【文本】激光電鍍是一種新興的高能束電鍍技術，對微電子器件和大規模集成電路的生產和修復具有重要意義。目前，盡管激光鍍，激光燒蝕，等離子激光沉積和激光噴涂的原理仍在研究中，但該技術已經在實際使用中。當在電鍍浴中對陰極表面照射連續激光或脈沖激光時，不僅可以大大提高金屬沉積速度，而且計算機可以控制激光束的軌跡，從而獲得具有屏蔽能力的非屏蔽涂層。預期的復雜幾何形狀。在1980年代，開發了一種新的激光噴射增強電鍍技術，該技術將激光增強電鍍技術與電鍍液噴射技術相結合，使激光和電鍍液在陰極表面同步射出。傳質速度大大超過了激光輻照引起的傳質速度。微觀攪拌的傳質速度實現了很高的沉積速度。激光電鍍是經典技術和現代技術的典型結合，是一種新興的高能束流電鍍技術。激光技術的使用可以提高金屬沉積速度，并將效率提高1000倍。在電鍍浴的陰極表面上照射連續激光或脈沖激光時，不僅可以提高沉積速度，而且計算機可以控制激光束的軌跡。獲得預期的復雜幾何形狀的非屏蔽涂層。與普通電鍍相比，具有以下優點：（1）沉積速度快，如激光鍍金可達1mu，m / s，激光鍍銅可達10mu，m / s，激光噴涂金鍍高達12mu，m / s。 s，激光噴涂銅鍍層可達到50mu，m / s，（2）僅在激光輻照區發生金屬沉積，無需采取屏蔽措施即可獲得局部沉積涂層，從而簡化了生產工藝，（3）大大提高了涂層的附著力；（4）易于實現自動控制；（5）節省了貴金屬；（6）節省了設備投資和加工時間。